10月中旬，1987年的秋季广交会如约而至，然而这一次，段云却并没有像往年一样亲自带队参加这次广交会，而是由妻子程清妍和李国胜李芸父女俩领队参展，主打产品还是外贸型的多彩随身听。

    而此时的段云，则一头扎在了芯片厂这边，和黄令仪等技术人员对生产线和设备进行最后的调试。

    随着从东芝引进的全套生产线的最后一环单晶炉运到国内安装成功，整条东芝flash芯片生产线已经全部组装到位，设备的调试工作也到了最关键的阶段。

    穿的全套的防尘服，把自己包裹的严严实实，在100级的防尘车间里，段云亲眼见证了单晶炉加工出来的第1条硅晶体，纯度高达99.99%。

    这个年代高纯度单晶半导体材料最常见的生产工艺称为。裘克拉斯基制程，基本原理就是将一个单晶的晶体放入同材质液体中，以旋转的方式缓缓向上拉起，在晶体被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。

    生产硅晶体的车间对房产的要求度非常高，哪怕有一丝一毫的灰尘，也会大幅度降低硅晶体的纯度，所以在这里操作的工作人员都必须严格遵守各种防尘工作规程，不能有丝毫的懈怠。

    现如今在芯片厂工作的这些职工，基本上都是从日本培训回来的吴刚团队成员，他们负责整个芯片生产的最核心工序，其他一些相对不那么重要的工序的职工，最低学历也必须是高中毕业，而且上岗前也要经过一套严格的培训。

    目前这套生产线可以生产出直径为5英寸的圆晶，这已经是全国最先进的圆晶制造工艺，而与此同时日本东芝那边，已经准备开始量产8英寸的圆晶体。

    硅晶圆的尺寸越大越贵，生产成本愈高，但能额外产出的芯片数量是好几倍，也就是说，硅晶圆尺寸越大，生产出来的芯片成本就会越低，这对整个芯片的生产来说是非常重要的一步。

    但也并不是只要把硅晶圆做得越大，就能快速降低成本，这涉及到整个生产工艺，硅晶圆每大一点，后续的很多工艺就要跟着升级改进，而且硅晶圆做得越大，加工的速度和成本也会多几倍甚至十几倍，所以在整个工艺不成熟的情况下，匆忙搞这种***式的研发只会适得其反。

    “黄老师，咱们的NAND芯片现在已经涉及到什么程度了？”走在车间的过道上，段云对身旁的黄令仪问道。

    “现在只完成了30%的构架工作，东芝那边不愿意把他们的芯片设计软件移交给咱们，所以我现在只能用原来在中科院使用的那套软件……”黄令仪说道。

    “看来咱们需要再招聘一批技术编程人员……”段云沉吟了一下，接着说道：“他们的芯片设计软件那也是多年技术积累才做出来的，肯定不会轻易拱手让给咱们，所以还需要咱们自己进行研发，回头我就招聘一些编程人员，配合你们做芯片设计软件的开发。”

    一直以来，国内的芯片产业之所以和当时的国际先进技术存在巨大差距，一份当年的研究报告，列举了其中几个原因。

    首先一条就是各种等级引进是“万国牌”的，整机厂要的品种电路厂做不出来，电路厂生产的，整机厂又不要，电路厂没有做到市场导向。

    第2点就是在引进工作中大量引进硬件，包括各种设备和仪器，而不注重引进软件，相关的设计技术和管理，这是引进未能发挥应有作用的致命缺陷。

    最后1点就是研究和生产结合不紧密，厂，所内部运行机制不顺畅。

    早在前世的时候，段云在国有企业工作期间就已经发现了这种问题，所以当他创办芯片厂的时候，也专门做出了一些针对性的策略。

    他这次是全套设备工艺都从日本东芝厂引进，所有的设备都是从老厂直接拆卸打包运送到中国来的，所有生产环节技术都能无缝链接，节省了大量改进调试的时间成本。

    至于说从日本引进软件的事情，段云之前也和日本方面协商过，在日本方面只是提供了一些flash芯片的设计图纸资料，以及整条生产线的设备维修保养技术，其他的软件技术一概不予提供。

    其实日本东芝方面的做法也不难理解，因为这本身就是一个合资企业，中方提供资金场地人员和市场，日方提供生产设备和产品技术支持，这一开始就是写在合同里的，芯片开发软件涉及到东芝芯片部的很多核心机密，他自然是不会提供给段云的，他们就是要靠上游的技术和设计来控制这个合资芯片厂，一旦段云“不听话”，他们随时可以用技术对段云“卡脖子”。

    不过段云显然也不会甘心当一条任人摆布的咸鱼，当初他请黄令仪组建研发团队，为的就是获得芯片产业上游的产品设计能力。

    至于国营芯片厂存在的科研与生产结合不紧密的问题，段云也早就提前进行了布置。

    早在天音电子厂成立的时候，产品研发中心所有核心人员就经常泡在车间里，产品和设备有问题会第一时间发现，然后现场整改，效率非常高，而且段云也给了这些技术人员一些特权，让他们可以直接指挥厂里的基层工人和管理，在一些小问题上不需要层层汇报，赵学武等人直接就能指挥工人处理。

    视察完芯片车间之后，段云和黄令仪等人又开了个小会，讨论下一步的工作计划。

    “……我给大家的期限是11月中旬，咱们厂必须生产出第1批Flash芯片，按照日方给出的资料，这条生产线可以日产芯片1.5万块，不过考虑到flash芯片是一种新的储存芯片，制作工艺难度大，所以我的计划是，到明年年初的时候，咱们厂具备日产flash芯片1.5万的能力，不知道大家有什么意见没有？”段云说道。